Στην αναζήτηση του μικρότερου διαστήματος, όποια είναι η καλύτερη λύση μεταξύ του ΣΠΑΔΙΚΑ και SMD;

Με την άνοδο των νέων βιομηχανιών όπως η εικονική φωτογραφία 5G+8K και XR, η επίδειξη των εσωτερικών μικρών οδηγήσεων πισσών έχει γίνει βαθμιαία η πρώτη επιλογή για τις εσωτερικές εφαρμογές επίδειξης μεγάλης οθόνης υψηλών σημείων. Προκειμένου να ακολουθηθούν το μικρότερο διάστημα και η καλύτερη επίδραση εξέτασης, πολλοί κατασκευαστές είναι συνεχώς καινοτόμα βιομηχανικά τεχνικά μέσα και επιδίωξη των καλύτερων λύσεων για το μικρό διάστημα.
Σήμερα, στον τομέα τελών εφαρμογής, οι τεχνολογίες SMD και ΣΠΑΔΊΚΩΝ «μοιράζονται το ελατήριο», και κάθε ένας έχει συσσωρεύσει έναν μεγάλο αριθμό πιστών ανεμιστήρων. Εντούτοις, στον τομέα των οδηγήσεων πισσών μικροϋπολογιστών, λόγω περιορισμός της δομής SMD, ο ΣΠΆΔΙΚΑΣ γίνεται η επικρατούσα τεχνολογία ότι σημαντικοί κατασκευαστές ανταγωνίζονται για να αναπτυχθούν.
Σύμφωνα με τη μικρή διαστημική έκθεση 2021 ανάλυσης αγοράς των οδηγήσεων της Κίνας που δημοσιεύεται από DISCIEN, οι εθνικές μικρές διαστημικές πωλήσεις θα φθάσουν 17,15 δισεκατομμύρια σε yuan το 2021, του οποίου το μερίδιο των μικρών διαστημικών τμημάτων ΣΠΑΔΊΚΩΝ σε P1.6 και κατωτέρω θα αυξηθεί μέχρι 3,4% έτος στο έτος, και το ποσοστό των προϊόντων ΣΠΑΔΊΚΩΝ στα διαστημικά τμήματα P1.1-P1.4 θα αποτελέσει σχεδόν 50%. Αυτό σημαίνει ότι ο ΣΠΑΔΙΚΑΣ γίνεται βαθμιαία η βέλτιστη λύση των επιδείξεων των οδηγήσεων με το μικρό διάστημα, και δίνει έμφαση στο τεράστιο διάστημα ανάπτυξης του ΣΠΆΔΙΚΑ με το μικρό διάστημα.
01.COB εναντίον SMD
SMD, η σύντμηση τοποθετημένης της επιφάνεια συσκευής, αναφέρεται στα υλικά συσκευασίας όπως το φλυτζάνι λαμπτήρων, το υποστήριγμα, το τσιπ, το καλώδιο μολύβδου και η εποξική ρητίνη στις χάντρες λαμπτήρων των διαφορετικών προδιαγραφών, και έπειτα η ένωση τους στο PCB υπό μορφή τσιπ για να διαμορφώσει μια ενότητα επίδειξης των οδηγήσεων.
Η οθόνη επίδειξης SMD πρέπει γενικά να εκθέσει τις χάντρες λαμπτήρων των οδηγήσεων, το οποίο είναι όχι μόνο επιρρεπές σε το πρόβλημα του διαγώνιου φωτισμού μεταξύ των εικονοκυττάρων, αλλά και κακή απόδοση προστασίας, που έχει επιπτώσεις στη ζωή επίδρασης και υπηρεσιών απεικόνισης.
Ο ΣΠΑΔΙΚΑΣ, η σύντμηση του τσιπ εν πλω, αναφέρεται στην τεχνολογία συσκευασίας των οδηγήσεων που σταθεροποιεί άμεσα το τσιπ των οδηγήσεων στον τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων (PCB), παρά των διαμορφωμένων οδηγήσεων που συσκευάζουν και που ενώνουν στενά στο PCB.
Αυτή η μέθοδος συσκευασίας έχει ορισμένα πλεονεκτήματα στην αποτελεσματικότητα κατασκευής, την ποιότητα απεικόνισης, την προστασία και την εφαρμογή του μικρού διαστήματος μικροϋπολογιστών.
02. Απόδοση PK και των δύο κομμάτων
Αξιοπιστία PK
Η τεχνολογία συσκευασίας ΣΠΑΔΙΚΩΝ δεν χρειάζεται το καλώδιο ύλης συγκολλήσεως, το οποίο μπορεί εντελώς να λύσει την αποτυχία SMD που προκαλείται από τους παράγοντες καλωδίων ύλης συγκολλήσεως, μειώνοντας πολύ τον κίνδυνο αποτυχίας που προκαλείται από τη μετανάστευση μετάλλων. Δεν υπάρχει κανένα πρόβλημα της έκθεσης μαξιλαριών SMD, το οποίο μπορεί να επιτύχει το χαμηλότερο ποσοστό αποτυχίας.
Αντίθεση PK
Η τεχνολογία συσκευασίας SMD με την επίσημη ή κάθετη δομή έχει ένα μικρό ποσοστό της εκπέμπουσας φως επιφάνειας του τσιπ, και η περιοχή του τσιπ ΣΠΑΔΊΚΩΝ κτυπήματος καταλαμβάνει μια μικρότερη αναλογία στον πίνακα PCB, χωρίς φράξιμο ηλεκτροδίων, το οποίο βελτιώνει το φωτεινό ποσοστό του τσιπ. Τα τσιπ με το ίδιο μέγεθος έχουν την υψηλότερη φωτεινότητα και τα μικρότερα τσιπ για να επιτύχουν την υπερβολιή υψηλός αντίθεση.
Σταθερότητα PK
Η συσκευασία ΣΠΑΔΙΚΩΝ μπορεί να μειώσει τη θερμική αντίσταση και να λύσει το πρόβλημα απελευθέρωσης θερμότητας του υποστρώματος αρσενίδιων σαπφείρου ή γαλλίου Το ηλεκτρόδιο με τη μεγαλύτερη περιοχή συνδέεται άμεσα με το υπόστρωμα, έτσι ώστε ο διασκεδασμός θερμότητας των ηλεκτρονικών συστατικών είναι καλύτερος, και η σταθερότητα χρώματος και η ζωή υπηρεσιών της οθόνης επίδειξης των οδηγήσεων βελτιώνονται.